電磁感應封口機原理

電磁感應封口是一種非接觸式的加熱過程，透過帶有熱封鋁箔內襯的瓶蓋，實現瓶口的密封。當瓶蓋/內襯放置在瓶口上，瓶子通過電磁感應線圈下方時，線圈會發射出變化的電磁場。此時，導電的鋁箔內襯開始升溫至所需溫度。瓶內的內容物不會受到電磁場的感應影響，而是由感應線圈加熱鋁箔內襯的密封膜，使其附著在瓶口邊緣。冷卻後，密封膜與瓶子形成緊密的結合，從而完成產品的密封。

應用範圍

適用於塑膠瓶等非金屬材質容器，例如：ABS、PE(HDPE、LDPE)、PET、PP、PS、PVC等。本設備特別廣泛應用於食品、軟性飲料、製藥和化學工業。

選購配件

• 鋁箔檢知裝置與無鋁箔剔除系統，確保每瓶產品都已正確封口，避免漏封。
• 更換零件：A 型：適用瓶蓋直徑 20–60mm；B 型：適用瓶蓋直徑 60–120mm。